5W,SOC,无线充电,方案无线充电SoC程序代数大解密—— 5W篇

时间:2019-06-12 17:33:46 来源:美创数码Metrans 作者:匿名



无线充电SoC程序已经大大解密了—— 5W文章

2018年6月13日

分类:方案

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由于iPhone 8/X标配无线充电,无线充电市场已经开始爆发并继续升温。小米和华为也发布了具有无线充电功能的新机器。今年的无线充电市场将迎来另一轮。爆发。充电头网络预计,高度集成的片上系统解决方案“SoC”将成为新一波火爆中无线充电TX最有前途的开发结构,引领未来无线充电的主流方向。以5W解决方案为例,该集成解决方案有三个解决方案,以促进无线充电TX市场的转型和发展。

FSM集成解决方案(如下图所示)

作为早期的单芯片集成解决方案,该解决方案将外围设备集成到单个芯片中,并集成了无线充电驱动器,运算放大器,主控芯,Mos,Mos驱动器等功能。

Drmos集成解决方案(如下图所示)

该解决方案包括一个控制芯片和一个智能全桥芯片SmartBridge。智能全桥芯片集成了全桥Mos和驱动器,以匹配Mos和Driver,如上图所示。该解决方案高度集成,整体面积减小,并将大部分外围电路集成到IC中。

Mos外部SoC解决方案(如下所示)

在这种方案下,PCB内只需要一个高度集成的SoC主控芯片。采用两个集成的Mos,整个电路板非常简单,整体面积更小。 SoC解决方案集成了无线充电驱动器,运算放大器,主内核和内置温度保护功能。所有功能都由一个芯片实现。

干货难

接下来,充电头网络从三个方面分析这三个选项:集成,功能和性价比:

综合学位竞赛:

比较这三种方案,您可以获得集成的三个特征:

主要组成部分

FSM集成解决方案

Drmos集成解决方案

Mos外部SoC解决方案

调节器FSM

MCU

32位ARM M0

我愿意

内置

外部

内置

解调

?

?

?

MOSFET

PMOS NMOS

N/A

N/A

MosfetDriver

外部

内置

外部

ExternalMOS

N/A

Dr.MOS

只有N mos

VIN

3.4至5.25,6Vmax

4.5至5.5,7Vmax

4.5至24,30Vmax

FSM集成解决方案在无线充电的早期阶段具有高度集成性和前瞻性。集成度非常高,外围设备很少。 “傻瓜式”设计非常简单,便于客户直接申请。但是,后期难以升级和定制产品,最大输入电压也很低,误操作时容易烧坏;

Drmos集成解决方案在FSM集成解决方案上得到了改进,集成了全桥Mos和驱动器,因此Mos和Driver完全匹配,提高了效率并有效解决了EMI问题。但是,没有集成的降压或LDO,需要外部电源转换器件,并且最大输入电压也很低。遇到异常适配器或QC不稳定适配器时,很容易烧坏。

Mos外置SoC解决方案,采用Mos插件,虽然价格不是最优,但为设计带来一定的灵活性,Mos外部允许客户调整Mos的配置,优化Driver,并减少主芯片问题。

功能竞赛:

比较这三个选项,您可以获得以下功能差异:

主要表现

FSM解决方案

Drmos集成解决方案

Mos外部SoC解决方案

电压和电流检测

电源调节

MOS驱动器

×

接收信号解调

Q值检测

外部

内置

内置

定制照明

不灵活

灵活

灵活

CEcompatible

不相容

兼容

兼容

效用

71%

74%

76%

FSM集成解决方案作为早期进入市场的集成解决方案,具有高度集成的功能,主要功能的集成和简单的设计;但与此同时,它已经无法满足最新的CE标准,并且芯片效率低,效率低,并且不便于照明定义。可能会逐渐被市场淘汰;Drmos集成解决方案在FSM集成解决方案上得到了改进,集成了Drmos以匹配Mos和Driver;但是,要达到理想的理想效果,可能需要增加过压保护电路,甚至在某些情况下还能散热结构

Mos外置SoC解决方案,除集成芯片外,外设Mos外置,高性能,可以更好地适应当前主流无线充电产品的需求,以更优惠的价格实现最佳性能。

进一步比较可以找到:

1. Drmos集成解决方案的Drmos效率低于Mos外部SoC解决方案,而且热量也很高。在效率和散热方面,由于其配置灵活性,Mos外部SoC解决方案可以更好,更优化。整体解决方案成本。由于Mos外置SoC解决方案Mos可以自由配置,无需考虑5W低功耗时的散热,可以使用更大的导通电阻,但价格更优;

2.从性能的角度来看,由于大量的无线充电PCB板,它具有一定的EMI认证可测试性。 Mos外部SoC解决方案允许灵活配置驱动能力,调整MOSFET驱动器死区时间和驱动能力以优化EMI,甚至内部MOSFET驱动器和Mosfet栅极之间的一系列电阻器可进一步解决EMC问题,以便于实施TX型通过EMI认证。

具有成本效益的竞争:

在满足主流客户对无线充电性能的要求的同时(暂时使FSM解决方案无法通过CE),FSM集成解决方案和Drmos集成解决方案需要额外的过压保护电路,从而产生这两者所需的元件。解决方案。器件数量超过Mos外部SoC解决方案;但由于5W芯片外围设备的选择和应用不同,一条鱼N的情况无处不在,我们不会列出具体的组件。充电头网络摘要

在目前市场上的无线充电TX模式中,这三种高度集成的SoC解决方案并存,而FSM集成方案很简单,但由于内部升级等问题,在很多情况下可能难以满足当前的市场需求。 Drmos集成解决方案集成了Mos和Driver; Mos外部SoC解决方案插入Mos,并与其他外围设备集成。这三个方案各有特色,各有各的优缺点,促进了无线充电TX SoC集成的发展。从长远来看,无论是TX性能,生产成本还是性价比,TX的发展趋势都将转移到Mos外部SoC解决方案。相比之下,该方案具有明显的整体优势,可以小体积高度集成,配置方便,降低开发难度,并能有效降低成本和工艺开销。在TX的高集成度和灵活性的未来趋势下,我们将拭目以待。

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